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真空在半导体制造中非常重要，在半导体工业中，真空环境被用于各种制程，包括物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD)、化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)、原子层沉积 (Atomic Layer Deposition, ALD)、离子注入 (Ion Implantation)、等离子刻蚀 (Plasma Etching) 等等。那么今天就来介绍一下真空这个常见却让人一知半解的概念。真空的定义"真空"是指比大气压低的任何压强。在真空环境中，气体的分子数量极少，以至于在给定的空间中，物质之间的相互作用极为稀少。真空的程度（即压力）可以从低真空到超高真空不等，其中压力越低，真空越接近完全真空。真空系统是确保严格控制低压和卫生条件的一种方式。真空泵抽空处理室内部的气体，将压力降至所需水平。一旦所有大气气体都被移除，就会引入特种气体，如氮气、氩气和氦气。这些气体的惰性意味着它们为半导体加工提供了一个清洁的环境，并防止了不必要的化学反应，从而提高了生产效率。通过回收和再循环高级气体（即氩气、氦气）可以进一步提高生产率。真空的分类尽管统称为真空，但也分为若干类。 低真空　　100 kPa～100 Pa，低真空通常指的是那些压力略低于大气压，但仍然有大量气体分子存在的环境。在这样的环境中，气体分子之间的碰撞仍然是主要的物理过程。